1、划片机

划片机属于半导体领域中的封装设备，是半导体芯片生产的之一道关键设备，其作用是把 *** 好的晶片切割成单元芯片，为下道粘片工序做好准备。主要用于硅集成电路、片式二、三极管、LED 芯片、压电陶瓷、石英、砷化镓、蓝宝石、氧化铁、玻璃光纤的划切加工。

2、划片机分类

划片机按照加工方式的不同可分为冷加工的砂轮划片机和热加工的激光划片机。

激光划片机的工作原理是利用高能量激光辐射工件表面，工件被辐射区域局部熔化、气化形成缺口从而达到切割目的。激光经过反射、扩速和聚焦后成为一个直径很小的光斑，能量高度集中。激光划片机切割方式对工件没有切割压力，因此切割精度高，但是工件被切割区域易受热损坏，且在切割口容易产生大量的残渣堆积。

砂轮划片机是利用高速空气悬浮主轴带动刀片旋转、多轴联动定位工件切割位置的精密切割设备。主要用于太阳能电池、硅片集成电路、LED、陶瓷基板、蓝宝石和玻璃等材料的切割加工。砂轮划片机切割工艺属于冷切割，切割过程不会产生温度过高导致工件损坏的情况。

3、国内外划片机龙头

1)国内龙头

沈阳和研

2011年成立，销售的主要为切割LED等产品的6寸、8寸手动切割设备，其中新型号DS9260是一款12英寸全自动精密划片机。该机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。

江苏京创先进电子

2013年成立，设备包含多款不同型号划片机，主要应用于基板等工艺要求不高的产品切割。

中电科电子装备集团

2013年成立，拥有6-12英寸系列产品，全系列拥有手动、半自动及全自动机型，适用于IC、LED晶圆、分立器件等晶圆制造行业，同时适用于QFN、光学玻璃、陶瓷、热敏电阻等多个行业。

深圳市华腾半导体设备

2008年成立，设备包含数款型号划片机，其中新型号FAD1221A-双刀划片机为其新一代高性能、全自动单双轴12英寸机型，具有高效率、高良品率、自动上下料系统，自动对刀、自动校准、非接触测高、软件自动补偿，软件操作界面简单，人机交互性强。

光力科技

1994年成立，主要产品覆盖半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备以及用于半导体封装的精密高效切割和研磨工序的核心零部件空气主轴，是全球唯二的既拥有划片机又拥有主轴技术的公司之一。

2)国外龙头

DISCO

1937年成立，产品包括：精密加工设备——刀片切割机、激光切割机、研削机、抛光机、表面平坦机、晶圆贴膜机、芯片分割机等;精密加工工具——切割刀片、研削磨轮、干式抛光磨轮等;其他周边设备等。

东京精密

1949年成立，产品包括：半导体制造设备——切割机及精密切割刀片、探针台、抛光研磨机、高刚性研磨盘、CMP 设备、晶圆生产系统;精密测量仪——三坐标测量仪、表面粗糙度/轮廓形状测量机、真圆度/圆柱度测量机、光学测量机。

ADT

2003年成立，主要产品包括切割机、切割刀片、贴膜机及其他周边设备。

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